业务范围
主营PCB/FPC分板设备(铣刀、激光、V-CUT锯片、冲压、多刀多组等全类型),并延伸至SMT后段柔性自动化整线定制,涵盖自动上板、在线分板、AOI检测、分拣摆盘、Tray堆叠、AGV对接等全流程模块,支持从单机选型到整厂级产线逻辑设计。
核心优势
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01
全工艺覆盖
铣刀、激光、V-CUT、冲压等分板技术全覆盖,适配不同基材与精度需求
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02
整线逻辑设计
不止设备组合,更聚焦产线稳定运行逻辑,提升整体OEE与工艺一致性
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03
工艺前置验证
苏州华东中心支持样品试切、工艺评估、方案打样与现场调试
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04
多基地协同
研发(台湾)、制造(东莞/浙江)、服务(苏州/深圳)高效联动,保障响应时效
痛点解决
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01
分板良率波动
通过运动算法与控制系统优化,降低应力损伤,提升切割精度与重复性
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02
产线衔接不稳
提供标准通信协议与模块化接口,实现分板、检测、搬运、缓存系统无缝集成
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03
选型决策困难
依托华东验证中心开展工艺匹配分析与实测验证,减少试错成本
服务流程
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01
需求诊断
结合产线节拍、基材特性、良率目标进行工艺可行性评估
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02
方案设计
输出含设备选型、布局逻辑、接口定义、数据对接的整线方案
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03
验证交付
支持苏州中心试切打样,工厂现场安装调试与操作培训
实力见证
- 33年 专注分板
- 180+ 软硬件专利
- 3000+ 服务客户
- 5大基地 协同运营
资质认证
已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系认证,并取得CE产品安全认证;核心技术获180余项软硬件专利授权。
常见问题
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是否支持非标定制?
支持。基于标准模块与成熟算法,可针对特殊基材、尺寸或产线节拍进行定制开发。
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整线方案交付周期多久?
标准方案30–45天,含验证的定制整线视复杂度而定,苏州中心可同步开展工艺确认。
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设备兼容主流MES系统吗?
支持OPC UA、Modbus TCP等通用协议,可按客户要求对接各类MES/SCADA平台。